晶方科技(603005.SH)5月23日在投资者互动平台表示银泰黄金股吧每经AI速讯,有投资者正在投资者互动平台提问:请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔身手?
晶方科技(603005.SH)5月23日正在投资者互动平台透露,公司用心于传感器范围晶圆级封装身手任事。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的重要身手工艺权谋。维系传感器需求及本身工艺积蓄,公司具有众样化的玻璃加工身手,包罗创造微组织,光学组织,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自决开垦的玻璃基板,正在Fanout等封装工艺上已有众年量产体验。
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