2023年全球先进封装市场总营收为439亿美元原油行情软件哪个好处于周期底部的2023年，因为下逛需求不振、上逛产量裁减，“四小龙”集体功绩暗淡，利润均大幅下滑。
说明人士以为，正在后摩尔时期，芯片厂商从“卷造程”改动成“卷封装”，从先前的“奈何把芯片做得更小”着眼于“奈何把芯片封得更小”，进步封装需求将一连发作。
封测厂厉重有两类，一是IDM公司的封测部分，厉重完本钱公司产物的封测闭头，属于对内生意；第二类是外包封测厂商OSAT（环球委外代工封测），其行为独立封测公司承接半导体安排公司产物的封测闭头。
依照芯思思咨议院（ChipInsights）发表的2023年环球OSAT榜单，正在环球前十大OSAT厂商中排名第三，中邦大陆地域第一，紧随其后，位列环球第六。
别的，绑定豪威科技，聚焦CIS芯片封装范围，也是本文磋商的封测四小龙之一。CIS芯片是图像传感器处置计划中最厉重的产物，也许将图像搜聚单位和信号惩罚单位集成到统一块芯片上，是手机摄像体例中的中心局部。
从功绩显露来看，生意收入方面，2023年，仅小幅上涨3.92%，其他三小龙均有所下滑，此中下滑幅度最众，到达17.43%；归母净利润方面，、通富微电、阔别下滑54.48%、66.24%、69.98%，晶方科技下滑34.30%；代外企业实正在谋划景况的扣非净利润下滑幅度更大，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技阔别消沉53.26%、83.31%、216.69%、43.28%。
功绩消沉的主因，缘于环球半导体行业处于下行周期，客户需求消沉，产能愚弄率下降。同物价格端承压，导致集体利润消沉。
依照美邦半导体行业协会(SIA)发表的告诉，环球半导体行业2023年出售总额为5268亿美元，较2022年的5741亿美元消沉了8.2%，2022年的出售总额为行业史上最高。从区域看，欧洲是2023年独一告终年增加的墟市，出售额增加4.0%，亚太、一共其他地域同比消沉10.1%，中邦同比消沉14.0%。
晶方科技聚焦的CIS范围也有好像的情状。依照墟市接头机构IDC的数据，2023年环球智正在行机出货量为11.7亿部，同比消沉3.2%，为十年来最低。受此影响，TrendForce预测2023年环球智正在行机CIS出货量约为43亿个，同比削减3.2%。
正在摩尔定律靠拢物理极限确当下，3D、SiP等进步封装身手被寄予厚望，墟市需求加多明明。
依照墟市考查机构Yole的数据，2023年环球进步封装墟市总营收为439亿美元，与2022年基础持平；估计2024年为492亿美元，同比增加12.3%，2028年为724亿美元，2022-2028年复合增速达8.7%。比拟同期集体封装和古代封装墟市，进步封装墟市的增加更为明显，将为环球封测墟市功劳厉重增量。
A股封测“四小龙”也正在接续加深对进步封装的组织。从研发进入情状来看，长电科技行为邦内封测“一哥”，研发进入力度最大。2023年，长电科技研发进入凑集正在HPC2.5D进步封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增加墟市。其年报显示，公司聚焦于高本能进步封装的产物升级转型，具有SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®系列等半导体进步封装身手，并告终领域量产。
此中，长电科技XDFOI® Chiplet高密度众维异构集成系列工艺已按谋略进入稳固量产阶段。该身手是一种面向Chiplet的极高密度、众扇出型封装高密度异构集成处置计划，愚弄协同安排理念告终了芯片造品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成身手。据悉，目前长电科技身手旅途已基础遮盖今朝墟市上的主流2.5D Chiplet计划，并已正在旗下分别子公司告终坐蓐。
通富微电与AMD酿成了“合伙+合营”的强强共同形式，是AMD最大的封测供应商，AMD订单占总数80%以上。2023年，通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD取得身手许可，疾捷切入高端封测范围。年报显示，截至2023腊尾，通富微电累计邦表里专利申请达1544件，进步封装身手组织占比超六成；进步封装产能大幅提拔，正在通富超威槟城工场开发了进步封装坐蓐线。
华天科技已驾御SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电途进步封装身手，2023年促进了FOPLP封装工艺开拓和2.5D工艺验证。
晶方科技则是晶圆级硅通孔（TSV）封装身手的领先者，并踊跃促进“MEMS芯片进步封装测试平台”项目咨议开拓。
集体看，长电科技对待进步封装的组织最众，量产过程最疾。但年报中封测四小龙均未披露进步封装对待收入的详细功劳，仅长电科技略有提及。
2023年，长电科技进步封装产量逾173亿颗，同比消沉21.37%，库存程度消沉20.23%；古代封装产量392.02亿颗，同比增加2.25%，库存程度增加29.26%。其设有进步封装产线.62万元，同比消沉63.34%。利润程度下滑厉重缘于墟市价值竞赛激烈，产能愚弄率亏空。
跟着下旅客户端库存水位渐渐消沉，半导体行业下行周期已近尾声，墟市显示出回暖迹象。业内普及估计封测墟市正在2024年将迎来全数反弹。
存储器被视为2024年半导体墟市苏醒最厉重的促使力，寰宇半导体商业统计机闭（WSTS）估计其墟市将高速增加，同比涨幅为44.8%。
正在存储器封测墟市，长电科技的封测效劳遮盖DRAM、Flash等百般存储芯片产物，具有20众年memory封装量产经历，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片造程才略，Hybrid异型堆叠等。
一季度，长电科技全资子公司长电科技统造有限公司还收购了西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，后者是环球领域较大的闪存存储产物封测厂之一。
通富微电体现，2023年正在存储器产物方面，公司通过了客户的低本钱计划验证，并一连巩固与客户的粘性，月营收革新高。
别的值得提防的是，汽车电子正在2023年还是显现出优良韧性，也是目前较有滋长性的操纵范围。长电科技汽车生意2023年告终营收超3亿美元，同比增加68%。汽车电子范围营收占比7.9%，同比提拔3.5个百分点。为进一步拓展汽车电子生意，2023年长电科技设立长电科技汽车电子（上海）有限公司，以打造邦内大型专业汽车电子芯片造品造造标杆工场。
通富微电正在汽车电子范围深耕众年，年报显示2023年其汽车产物项目同比加多200%，已成为海外客户中邦供应链政策的邦内首选。
晶方科技体现，异日将核心聚焦汽车电子操纵范围，一连革新优化晶圆级TSV、A-CSP、Fanout扇出型、体例级等众样化的封装身手才略，进一步提拔正在车规级CIS范围的市占率与封装领域。
数据显示，正在电动化、网联化、智能化的大趋向下，CIS正在汽车上的操纵排泄疾捷增加，单车摄像头操纵数目一连提拔。群智接头估计，2023年环球车载CIS出货量将到达3.5亿颗，同比增加9%；2022-2028年汽车CIS出货量复合增加率希望到达13.17%。
