美国三大股指行情投资性价比成为当下市场主要关注点履历约6个季度的库存去化,目前环球半导体行业库存已慢慢亲近平常秤谌,但子板块间周期运转处所保存显着区别,AI需求不绝支持强劲,但局限布局转变显着,消费电子、效劳器等下逛需求先导进入苏醒通道,受益于上逛主动减产,存储芯片自2023Q3先导进入代价上行通道,但汽车/工业市集短期还是偏弱。预测2024年,咱们估计环球半导体行业料将完成双位数增加,并大约率正在2025年延续,同时AI(数据中央、角落侧)亦将供应格外支持,但股价已显着抢跑,SOX指数已创下史册新高,板块估值回到史册高位,投资性价比成为当下市集紧要闭怀点。商酌到另日两年相对确定的功绩上行周期,咱们判定2024年板块股价希望不绝向上,但上升幅度仍依赖于终端需求,同时提议采用“后周期”头脑,适宜聚焦即将周期触底的模仿芯片、汽车半导体等。

  1)SOX股价创史册新高,动员板块PE处于高位秤谌。自2023年Q3往后,伴跟着AI景心胸的擢升、半导体紧要使用界限(消费电子、效劳器等)去库存竣事、美联储降息预期,动员美股费城半导体指数创史册新高。股价上涨导致SOX PE(Bloomberg类似预期,下一年度)估值倍数约23.5倍,处于史册上的高位秤谌。

  2)家产运转周期:通过前期的库存消化,消费电子、PC、效劳器等界限的库存已收复至强壮秤谌,估计行业2024年将进入到苏醒状况。咱们以为2024年智内行机、PC、古板效劳器CPU出货量增速均为中个位数秤谌,同时叠加存储的有利奉献,2024年环球半导体市集周围料将完成双位数增加。别的咱们判定:天生式AI支持强劲,亦是2023-2024年美股半导体的紧要催化剂。

  3)市集预测:目前市集闭怀的主旨紧要聚会正在两个层面:(a)自2022年10月底往后的本轮股价上行,还能延续众久、不妨到达众高的秤谌;(b)从估值、市集预期计入等维度看,哪些子板块现时处所或者具有更好的性价比。

  1)咱们判定传兼顾划市集将收复增加,AI需求支持强劲但体例趋于聚集。(a)正在传兼顾划界限,23Q4已先导收复增加,咱们估计2024年行业保留稳步增加。紧要缘故是2023年古板效劳器履历去库存后,企业需求迎来增加,叠加英特尔Eagle Stream和AMD Genoa、Bergamo等新效劳器平台推出,换机周期布景下,将拉动古板效劳器需求。(b)正在AI加快界限,咱们判定2024年行业将不绝保留高速增加但布局会爆发转变,紧要缘故是AMD GPU以及ASIC产物敏捷起量,导致行业争体例将趋于聚集。

  2)伴跟着数据中央管理量的陡增,新型汇集架构迎来升级,高速度互换机正在数据中央中的出货量及占比逐步擢升,驱动汇集半导体(DSP芯片、互换机芯片等)的市集周围延续擢升。

  1)咱们判定:智内行机2024年为弱苏醒,华为手机回归正在必然水准上抹平行业出货量的增量。同时高通和联发科一贯向中低端、高端界限拓展产物,手机SoC芯片竞赛体例将进一步加剧。

  2)归纳商酌算力桎梏、使用场景、功耗等身分,咱们判定AI PC希望于2024年落地,成为角落AI率先落地的使用场景。同时叠加Windows 10EOL的有利影响,咱们估计2024年PC行业希望完成中个位数的增加,PC界限中的整机、焦点管理器、DDR5等界限均有布局性机遇。

  3)从家产运转周期来看,古板物联网目前仍正在底部盘桓,提议闭怀2024年苹果Vision Pro出货带来的AR家产链投资时机。

  1)WSTS估计2024年环球存储市集希望迎来40%以上增加,紧要受代价上涨、高端产物需求驱动。从存储行业苏醒的拐点来看,咱们判定23Q4将为本轮周期的操纵率低点。别的,商酌到第一季度是古板淡季,厂商浮现大幅增产的或者性不高,因而咱们以为产能操纵率正在24Q1的回升会较为温和或保留肖似秤谌,其后操纵率才会浮现较显着的回升迹象。

  2)DRAM:目前DRAM产物的需求逐步回升、库存省略,动员DRAM产物代价触底回升。商酌到2024年厂商增产节拍偏苛谨的预期,咱们估计2024年DRAM行业具体供需处境仍偏紧。同时,商酌到AI对DRAM行业的加持,HBM和DDR5销量希望于2024年敏捷放量。

  3)商酌到NAND市集库存较DRAM市集更高,咱们估计NAND市集收复平常秤谌的时期将比DRAM市集晚1-2个季度。

  1)半导体筑造:SEMI估计,2024年半导体筑造市集周围仅增加约4%。2025年伴跟着产能扩张、新晶圆厂项目投产、以及前/后端对优秀时间和处理计划的高需求布景下,2025年环球半导体筑造市集将反弹至1240亿美元(同比+18%)。提议闭怀存储界限与HBM闭联、Foundry界限GAA架构立异带来的筑造迭代需求。

  2)晶圆造造:(a)成熟造程界限,头部公司及中邦厂商加大筑厂进度。2024年或将对成熟造程的代工率、代工代价发生必然压力。(b)优秀造程界限,商酌到上逛IC打算厂商后续加大新产物研发。产物迭代驱动对优秀造程的需求放量。同时商酌到优秀造程的竞赛体例,咱们以为2024年优秀造程的产能操纵率及代工代价有必然支持。

  1)通过跟踪德州仪器、安森美、意法半导体等厂商对下逛市集的感知,咱们挖掘:工业板块需求疲软已根基成为业内共鸣,并已转达到主流厂商的功绩显露上;汽车板块对半导体的需求紧要受到库存水位局限,但商酌到大众半厂商对下逛汽车需求的乐观立场、汽车厂商正在履历芯片缺供后主动提升自己库存、以及汽车厂商体例较为聚集等身分,咱们以为汽车半导体希望正在24H2完成软着陆。

  2)从碳化硅各家企业的预测来看,家产链公司紧要通过自筑产能或订立长远供应同意,支持自己的衬底供应。但无论是哪一种,咱们估计2024年仍不妨看到衬底的供需偏紧,衬底的供应质料和牢固性,将还是是各厂商篡夺市集份额的紧要瓶颈。咱们估计2024年环球碳化硅行业仍保留供需偏紧的状况。

  环球经济超预期没落危急;环球地缘政事冲突导致时间、人才跨境活动贫窭危急;AI焦点时间发达不足预期危急;科技界限策略禁锢收紧危急;局限企业资金开支缩减慢慢导致库存出清慢慢危急;消费电子、数据中央需求超预期下行危急;市集竞赛加剧、企业焦点时间职员流失危急等。

  预测2024年,咱们估计环球半导体行业将完成双位数增加,并大约率正在2025年延续,同时AI(数据中央、角落侧)亦将供应格外支持,但股价已显着抢跑,SOX指数已创下史册新高,板块估值回到史册高位,投资性价比成为当下市集紧要闭怀点。商酌到另日两年相对确定的功绩上行周期,咱们判定2024年板块股价希望不绝向上,但上升幅度仍依赖于终端需求,同时提议采用“后周期”头脑,适宜聚焦即将周期触底的模仿芯片、汽车半导体等。


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