仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，cgft证书体系量测筑立动作晶圆造造工艺主题筑立之一，近年来价格量占比已超10%，仅次于光刻机、薄膜重积、刻蚀筑立的第四大工艺筑立，发展性疾于半导体筑立行业，且行业竞赛体例由KLA、HitachiHigh-tech、AppliedMaterials等少数几家企业垄断，是相称好的投资赛道。
商场范围：2020年环球量测筑立商场范围揣测超70亿美元，占半导体筑立行业范围的比例到达11%以上，约上升1个百分点。按照KLA、ASML等通告，2020年环球量测筑立商场范围约为73亿美元，同比延长23%，疾于SEMI估计2020年半导体筑立行业整个15%的增速。基于SEMI统计、ASML、Lam、KLA等通告数据，2020年环球量测筑立商场范围约占晶圆造造筑立商场（WFE）的11.5%~12%，比拟2019年上升约1个百分点。
商场增量：要紧来自AppliedMaterial的量测营业收入延长及LaserTec的EUV掩模版量测筑立收入延长。按照2020年各公司通告数据统计，比拟KLA、HitachiHigh-tech、ASML、Nova等的量测筑立收入增速位于10%-20%领域内，AppliedMaterials的量测营业收入延长46%，要紧情由是光学晶圆检测新产物和E-beam新产物取得大客户的承认和采购，LaserTec的EUV掩模版量测筑立收入延长96%，得益于代工场大范围将EUV光刻本事运用于7nm以下优秀造程。
竞赛体例：KLA、AppliedMaterials、HitachiHigh-tech垄断环球80%的量测筑立商场。按照各公司通告数据统计，2020年环球量测筑立商场上，KLA市占率52%，运用质料市占率14%，日立科技市占率14%，行业前三名的市占率合计80%，与2019年根本相当。参考ICWorld聚会材料及公司通告，KLA正在景象部量测筑立处于龙头名望；ASML量测营业上风周围正在套刻偏差衡量、电子束检测，AppliedMaterials上风周围也正在电子束检测，Nova上风周围正在膜厚检测筑立，HitachiHigh-tech则主假使CD-SEM处于行业领先名望，Lasertec则聚焦EUV掩模版检测，Ontoinnovation上风正在于闭头尺寸衡量和缺陷检测。
客户布局：KLA逻辑客户收入孝敬比例2/3，存储客户收入孝敬1/3。2020年KLA客户布局中，逻辑客户收入占比64%，而来自存储客户的收入占比36%，比拟2019年低落了7个百分点，但存储客户孝敬的贩卖金额同比仅削减5%，低落幅度明显收窄。
Lasertec：高速发展的EUV光刻掩模版检测供应商。按照日经中文网，Lasertec约20年前就最先闭心极紫外本事，2009年7月社长冈林理决策最先起头斥地光掩膜以及掩膜基板的测试筑立，目前Lasertec具有EUV掩模版建造经过中完好的检测筑立和计划。2020年，Lasertec完毕贩卖收入548亿日元同比延长72%，新接订单974亿日元同比延长64%，截至2020年闭正在手订单1195亿日元较上腊尾延长55%，公司毛利率仍旧正在50%以上。
危害身分：新产物工艺验证韶华长且危害高，PE估值较高的危害，晶圆造造项目可以碰到的本事及扶植进度危害等。
