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　　全球最大的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）服务商Sunday, May 26, 2024“得胜的花,人们只惊羡她现时的明艳.然而当初她的芽儿.浸透了斗争的泪泉,洒遍了亡故的血雨.”（冰心）

　　晶方科技创立于2005年6月，2014年上海证券交往所挂牌上市。公司专心于集成电途先辈封装工夫办事，颠末15年的起色，成为环球新型传感器先辈封装工夫的引颈者，环球最大的晶圆级芯片尺寸封装工夫（WLCSP）办事商。创办了完美的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。具备从晶圆级到芯片级封装的一站式归纳办事才略，并具有环球传感器封测规模完全、有力的常识产权构造。